随着科技发展,自动化程度日益提高,电子工业迅速发展,大型集成电路的应用,电子仪表对铜箔的需求量增加,对铜箔的要求也越来越高。
印刷电路板用铜箔硫酸铜溶液电解来制造。过去使用铜板阳极,由于极间距离不易控制,因此产品质量很难得到保证。
现在改用不溶性阳极,板间距离不用调整。阳极产生的氧气气泡激烈搅拌电解液,加速铜离子向阴极表面移动。因此加大了电流密度,从而显著提高了电解槽的生产率。
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